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行業數據|中國大陸基板類封裝產線名單

發布時間：2022-11-28作者來源：半導體綜研瀏覽：2571


我一直在更新中國大陸的半導體封裝產線數據。今天更新一下基板類封裝的產線信息。包含引線類（Wire Bond）和倒裝類（Flip-Chip）兩類
麻煩大家幫忙確認，如果發現任何錯漏，請務必和我聯系。歡迎大家在公眾號內留言，或者和我微信交流（jamesg003）

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