9月1日羅姆半導體向客戶發出信件，指出由于原材料等成本結構持續上揚，為了順應后續羅姆公司的投資計劃、產能部署，以及持續增加的需求，羅姆決定調漲新、舊產品報價，不同產品線的增幅將會有所不同。

中國臺灣某功率半導體公司表示，雖然與其他國際制造商相比，日本 IDM 的價格上漲速度相對較慢。但是像MOSFET、功率模塊和第三代半導體SiC器件的交貨時間依舊比較長，目前也承受著原材料的成本上漲的壓力，想必后續其他公司也將以漲價策略平衡成本。

汽車芯片有長短料的疑慮，并非全面喊缺。比如某些長料的庫存壓力已經悄悄蔓延，但短料就像功率半導體與MCU等，目前還是相對吃緊。為了應對這一現狀，各大系統制造商也正在尋找這些器件的替代品，畢竟供應鏈目前仍盛傳，到2023年車用芯片包括功率元件等，漲勢還會延續。

隨著消費電子和 IT 行業的需求下滑，后端封測廠如捷敏等也坦言，能見度并不算特別清晰，MOSFET芯片訂單數量持續縮減，導致稼動率自進入第三季度中下旬便急速降溫，還好IDM大廠的車規品、工控品需求仍持續穩健，目前這部分仍是長短料中的短料。

消費電子市場目前正在消化庫存，正是進行變革的[敏感詞]時機，強茂、德微等以二極管起家的功率器件廠商，也提出將持續強化車規品、工控品的布局。比如：強茂正在繼續銷售其基于硅基的 IGBT，而德微正在逐步淘汰其效率較低的設備。兩者都是為了提高新產品的盈利能力，從而提高競爭門檻。然而IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上，供不應求的態勢并沒有快速緩解。

另外，電動車的充電機、壓縮機和逆變器（電動車中成本第二高的零部件）等關鍵零部件都需要SiC 組件，?SiC作為汽車領域冉冉升起的新星，正在引發車企及技術供應商的重視和布局，目前也處于極度緊缺狀況。不過，SiC的應用本身還要考慮技術升級和市場效應問題，不會在短時間就完成對硅基IGBT的替代。

雖然消費性IC供應鏈正在持續萎靡中，但汽車芯片仍是相對穩健，對于能夠搶占車用芯片制造、封測代工的廠商來說，訂單能見度仍然相對有把握。

不過，這也并非汽車芯片IDM大廠首次傳出漲價。

據悉，意法半導體、德州儀器和英飛凌也正計劃于今年第四季度提高工業和汽車元器件的價格，消費類元器件不會漲價，但工業元器件將上漲10%，汽車元器件將上漲20%。

恩智浦在[敏感詞]的業績說明會上表示，新能源汽車正在加速滲透，接下來的市場將呈現供不應求關系，這會帶給公司源源不斷的訂單。根據目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時，公司對價格穩定抱有信心，因為供需關系不會緩解。

英飛凌稱，汽車產量將繼續受到材料短缺和供應中斷的抑制，導致下半年的汽車市場增長空間有限，盡管如此，ADAS和電動汽車市場的基本面完好無損，為公司提供了強勁的結構性增長機會。

意法半導體也表示，因汽車供應鏈的補庫存周期和電氣化以及數字化轉型趨勢的帶動，汽車業務積壓訂單能見度仍達18個月，遠高于公司目前的供應能力。

值得注意的是，意法半導體在今年三月份就發出通知函表示，不利的經濟條件和地理條件使得原材料成本、能源成本和物流成本不斷增加，因此公司已經無法消化其總支出，決定在2022年第二季度上調其所有產品線的價格，包括公司的積壓訂單。當時消息傳出，就有英飛凌、恩智浦和日本的眾多IDM廠商跟著提高芯片價格。

如此看來，這幾家公司在第四季度跟漲的可能性極大。

最后，從品類上看，除了本文提及的功率半導體和MCU，汽車模擬芯片也存在交期延長、價格上漲的情況，這一板塊亦需多加注意。




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