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開(kāi)展行業(yè)的技術(shù)交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場(chǎng)趨勢(shì)為導(dǎo)向、以客戶滿意為結(jié)果，銳意進(jìn)取持續(xù)發(fā)展。SLKOR的MOS管大量應(yīng)用于鋰電池保護(hù)板、智能掃地機(jī)器人、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、電子煙、戶外照明等行業(yè)。碳化硅SiC器件主要應(yīng)用于能源互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，應(yīng)用行業(yè)有充電樁、新能源汽車、清潔能源發(fā)電、大功率開(kāi)關(guān)電源和不間斷電源等，在軍事和航天領(lǐng)域也有一定的應(yīng)用。

珠三角跟長(zhǎng)三角在芯片賽道上差距有多大？

更新日期： 2022-10-11
瀏覽次數(shù)： 2416

珠三角跟長(zhǎng)三角，在眼下熱門(mén)的芯片賽道上，差距有多大？

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促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”即將在深圳出臺(tái)

更新日期： 2022-10-10
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據(jù)悉，10月8日，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》

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瑞芯微發(fā)布RK3588M智能車載全景環(huán)視方案,360°環(huán)視性能倍增！

更新日期： 2022-09-29
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如今，安全性的輔助功能逐漸成為影響消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)車輛的重要因素之一，不少車主越來(lái)越依賴可視界面來(lái)輔助行車，對(duì)新手司機(jī)而言尤為重要，可大大降低事故率，360°全景環(huán)視已經(jīng)逐漸成為車輛新標(biāo)配。

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斷供風(fēng)波背后，國(guó)產(chǎn)GPU之路如何了？

更新日期： 2022-09-28
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GPU“斷供”事件在發(fā)酵中也出現(xiàn)了一絲轉(zhuǎn)機(jī)。9月1日，英偉達(dá)在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的一份文件中宣稱，已獲得美國(guó)政府批準(zhǔn)豁免，可以在明年3月前進(jìn)行出口以支持A100的美國(guó)客戶；允許在明年9月1日前通過(guò)其香港辦事機(jī)構(gòu)履行A100和H100訂單和物流。

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第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)深度研究報(bào)告

更新日期： 2022-09-27
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半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較大，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，技術(shù)門(mén)檻較高且應(yīng)用廣泛，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。

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超級(jí)核電池來(lái)了，手機(jī)有望告別充電器，用上10年不用充電

更新日期： 2022-09-27
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NDB將以鉆石核伏電池技術(shù)為技術(shù)，將核廢料中的放射性同位素與鑲板納米鉆石層結(jié)合，利用極小鉆石的極佳導(dǎo)熱性能，從放射性同位素中，將熱量帶走。

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三星遠(yuǎn)甩英特爾再度奪冠，全球半導(dǎo)體廠商最新排名出爐！

更新日期： 2022-09-21
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據(jù)悉，三星和英特爾已爭(zhēng)奪全球芯片龍頭寶座多年，三星2017年?duì)I收首度超越英特爾，之后連兩年蟬聯(lián)第一，2019年又被英特爾擠下，2021年又再度登頂。報(bào)道稱，隨著記憶體芯片市場(chǎng)陷入衰退，三星下半年可能失去全球芯片龍頭寶座。

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高端GPU芯片：英偉達(dá)的獨(dú)角戲？

更新日期： 2022-09-21
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高端GPU作為通用計(jì)算的“加速神器”，日漸成為大型數(shù)據(jù)中心、人工智能、超算等領(lǐng)域的剛需。長(zhǎng)期以來(lái)，英偉達(dá)在高端GPU市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)占有率一度超過(guò)90%。

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印度走上自主之路竟靠的是RISC-V

更新日期： 2022-09-20
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印度推出了數(shù)字印度RISC-V（DIR-V）計(jì)劃，作為7600億盧比的半導(dǎo)體印度計(jì)劃的一部分，基于RISC-V架構(gòu)打造微處理器，爭(zhēng)取在2023年12月之前完成成功商用，而今天我們要介紹的VEGA就是受益于該計(jì)劃的印度自研RISC-V處理器。

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國(guó)產(chǎn)替代碳化硅取得顯著成效

更新日期： 2022-09-20
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碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一，其技術(shù)發(fā)展也至關(guān)重要。雖然國(guó)內(nèi)碳化硅的技術(shù)水平與國(guó)外有所差距，但國(guó)內(nèi)企業(yè)在 2-6 英寸的半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域均已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，8 英寸晶圓也在研制過(guò)程中，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程講持續(xù)突破。

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Arm 高管：RISC-V不是數(shù)據(jù)中心的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但我們尊重它

更新日期： 2022-09-20
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Arm 產(chǎn)品解決方案副總裁 Dermot O'Driscoll 在新聞發(fā)布會(huì)上對(duì)記者說(shuō)，他承認(rèn) RISC-V 正在推動(dòng)與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的“一些競(jìng)爭(zhēng)”。“現(xiàn)在這是一個(gè)非常令人興奮的市場(chǎng)，”他說(shuō)。“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好。”

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得到證實(shí)！對(duì)華28nm以下大硅片出口管制已納入瓦森納協(xié)定

更新日期： 2022-09-16
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投資者在互動(dòng)平臺(tái)咨詢立昂微：國(guó)際前5大硅片生產(chǎn)商的12英寸用于28納米以下制程的硅片是不對(duì)國(guó)內(nèi)出售的，請(qǐng)問(wèn)是否屬實(shí)？立昂微公司回答表示，據(jù)了解，用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入瓦森納協(xié)定。

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