據(jù)英飛凌科技股份公司報道，公司正在擴(kuò)大與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商的合作。這家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商與 Resonac Corporation（前身為昭和電工株式會社）簽署了一項新的多年供應(yīng)與合作協(xié)議，補充并擴(kuò)大了 2021 年的公告。新合同將深化雙方在 SiC 方面的長期合作伙伴關(guān)系材料。根據(jù)協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的SiC材料，覆蓋未來十年預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。

雖然初始階段側(cè)重于 6" SiC 材料供應(yīng)，但 Resonac 還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向 8" 晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供與 SiC 材料技術(shù)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。英飛凌與 Resonac 的合作伙伴關(guān)系有助于供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，并將支持新興半導(dǎo)體材料 SiC 的快速增長。

英飛凌首席采購官 Angelique van der Burg 表示：“對 SiC 的需求正在迅速增長，我們正在為這一發(fā)展做準(zhǔn)備，大幅擴(kuò)大我們的制造能力。我們很高興加深與 Resonac 的合作，加強我們兩家公司之間的合作伙伴關(guān)系。”

“未來幾年，可再生能源發(fā)電和存儲、電動汽車和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的商機是巨大的。英飛凌正在加倍投資 SiC 技術(shù)和產(chǎn)品組合，以向其客戶提供最全面的產(chǎn)品。我們很高興我們與 Resonac 的合作將有力地支持我們的市場領(lǐng)先地位，”英飛凌工業(yè)電源控制部門總裁 Peter Wawer 說。

“我們很高興與功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌合作，以滿足未來幾年對 SiC 不斷增長的需求。我們將不斷改進(jìn)我們一流的 SiC 材料并開發(fā)下一代8"晶圓技術(shù)。我們將英飛凌視為這方面的優(yōu)秀合作伙伴，”Resonac 設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行顧問 Jiro Ishikawa 表示。

英飛凌目前正在擴(kuò)大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達(dá)到 30% 的市場份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長十倍。位于居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)。如今，英飛凌已經(jīng)為全球超過3600家客戶提供SiC半導(dǎo)體。

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