2022年11月15日下午，由廣東省半導體行業協會（GDSIA）主辦，以汽車“芯”未來為主題的2022廣東省半導體產業發展趨勢論壇在深圳會展中心成功舉辦。

新能源與智能網聯汽車是汽車、電子、信息通信、道路交通運輸等行業深度融合的新型產業形態，是汽車產業未來戰略的制高點。同時，以碳化硅、氮化鎵為主的第三代半導體的需求也在不斷攀升，第三代半導體已經成為新能源與智能網聯汽車發展的核心支撐。

王序進院士

中國半導體行業協會副秘書長劉源超在視頻致辭中表示，隨著新能源汽車的快速普及，汽車正從電動化向網聯化、智能化快速的邁進，智能網聯汽車進入了技術快速演進，產業加速布局的新階段。半導體作為技術型產業，在汽車智能化發展的過程中發揮著舉足輕重的作用，特別是以碳化硅、氮化鎵為主的第三代半導體已經迎來了發展新機遇。

廣東省半導體行業協會副會長郭灝明在致辭時表示，廣東在發展新能源汽車、智能網聯汽車等新興領域有巨大優勢。在市場需求和相關政策的引導下，廣東省相關地域和企業正加速切入汽車半導體賽道，以其在新一輪半導體競爭中搶占產業發展的制高地，努力打造半導體產業創新高地和中國半導體產業的第三級。

專家報告環節，深圳大學微電子研究院/半導體制造研究院院長王序進院士，深圳交通中心和深圳市智能網聯交通系統產業創新中心專業總工程師段進宇分別發表了主題演講。

王序進院士介紹，中國目前已經是全世界[敏感詞]汽車產銷市場，汽車發展的電動化、智能化、網聯化推動了車規級芯片需求大幅度的提升。汽車產業是根基產業，車規級芯片的國產化有機遇，也有挑戰。

王序進介紹，芯片行業最有發展性、最有增長空間的是汽車芯片。汽車電子最底層是半導體材料、設備目前國產化不到20%。此前的“芯片荒”主要是汽車芯片，汽車芯片從設計、制造、測試等環節均比消費級芯片嚴格且費時。汽車電子分成四大類，IC分立器件、光電子器件、傳感器。未來未來應該是IGBT和碳化硅的互補。

產業報告環節，各位演講嘉賓還就碳化硅晶片，智能駕駛芯片趨勢，自動駕駛測試平臺關鍵技術，碳化硅器件，碳化硅功率半導體模塊封裝，高端模擬芯片，汽車芯片產業投資機會等熱點話題進行了分享與交流。

【記者】李榮華

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