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中國大陸半導體制造工藝仍落后三四代

發布時間:2022-03-10作者來源:薩科微瀏覽:3021



近年來,中國大陸大力發展半導體產業,迄今已進行巨額投資。 不過,市場研究機構IDC表示,由于美國限制中國科技產業的發展,中國大陸的半導體制造工藝至少比海外競爭對手落后了三到四代,而且仍然存在。坦率地說, 距離半導體獨立還有很長的路要走。 


據CNBC報導稱,IDC科技、半導體研究主管Mario Morales近日在接受CNBC節目《Squawk Box Asia》采訪時稱,現階段,全球16nm以下的先進制程,高度集中在中國臺灣和韓國,美國Intel也肩負一定程度的產能。相較之下,中國大陸半導體先進制程發展速度緩慢,還落后對手3到4代。


中國大陸一直希望實現高科技自給自足,例如半導體及人工智能(AI)等新興技術,建立中國的全球影響力。然而,隨著中美兩大強國的緊張局勢升級,美國對華為、中芯國際等中國科技公司實施制裁,列入貿易黑名單,以遏制中國的科技戰略布局。


2020年12月,中國[敏感詞]的芯片制造商中芯國際被美國政府列入“實體清單”。 根據相關規定,美國的半導體設備公司,包括應用材料和Lam Research,都必須在實體名單上。 在向中芯國際出售半導體設備之前,請先獲得美國政府的許可。 



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