2020年11月3日，由芯師爺主辦、深福保集團冠名、慕尼黑華南電子展協(xié)辦的“2020年度硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心重磅開幕。

本次峰會以“不畏 扎根 創(chuàng)新”為主題，80家芯片企業(yè)創(chuàng)始人/產品市場高管，20余位投資/園區(qū)高管、科研院所專家，300位電子終端工廠研發(fā)和采購高管等，總計400余位嘉賓齊聚一堂，聚焦半導體產業(yè)熱點，共同探討中國半導體產業(yè)的發(fā)展痛點與趨勢。

2020年度硬核中國芯領袖峰會   暨評選頒獎盛典現(xiàn)場

深福保集團副總經理尹忠華在致辭中表示，值深圳特區(qū)成立40周年之際，深福保集團攜手芯師爺舉辦了2020硬核中國芯活動，未來將與芯師爺持續(xù)聚力，共同為芯產業(yè)賦能，共建芯生態(tài)。

峰瑞資本創(chuàng)始合伙人李豐在《新格局下，中國集成電路發(fā)展機遇》主題演講中表示，全球較大的國家紛紛尋找什么是下一個最重要的生產效率驅動因素，誰掌握了這個因素誰就可以長周期的獲得發(fā)展與經濟進步。這是近年來芯片、科技投資呈現(xiàn)多種助力因素的原因之一。

 

平頭哥半導體生態(tài)運營負責人于大伍發(fā)表主題演講《芯片，數(shù)字經濟時代新引擎》，于大伍認為，以往半導體行業(yè)通用芯片時代的芯片設計方法難以適應物聯(lián)網時代的挑戰(zhàn)，強應用驅動和場景碎片化的物聯(lián)網市場勢必會催生小批量、定制化的芯片設計需求。在此背景下，平頭哥半導體立志成為AIoT時代芯片基礎設施的提供者。

2020年度硬核中國芯領袖峰會

暨評選頒獎盛典演講嘉賓

 

芯旺微電子VP丁丁在《車規(guī)級MCU全系布局，推進KungFu生態(tài)建設》演講中分享道，目前芯旺微電子車規(guī)MCU應用方案已全面覆蓋汽車領域。基于芯旺微電子自研內核的KungFu MCU憑借低功耗、高可靠、高性能，良好的一致性和穩(wěn)定性的特征，成功應用于諸多[敏感詞]品牌企業(yè)，目前累計出貨超7億片。

 

納芯微市場副總裁兼?zhèn)鞲衅鳟a品線總監(jiān)高洪連帶來主題演講《傳感器與數(shù)字隔離器助力汽車核心芯片國產化》，高洪連介紹，納芯微長期聚焦于傳感器和隔離與接口驅動這兩大產品線。其數(shù)字隔離器已大量應用于國產汽車MiniEV純電動車型的充電管理中，汽車產業(yè)核心芯片國產化已經不是一個口號，而是已經滲入汽車產業(yè)中。

 

東芯半導體副總經理陳磊發(fā)表主題演講《凝“芯”聚力，加速助力國產替代》，陳磊認為國內半導體企業(yè)迎來進口替代巨大利好，對存儲器來說尤為明顯。存儲器在全球約有1600億美元的市場，其中2/3在中國，國內存儲芯片企業(yè)正積極從做低容量、低端、低可靠的產品往高可靠性產品方向發(fā)展。

 

2020硬核中國芯峰會

暨評選頒獎盛典圓桌論壇

在富士康集團采購中心經理鮑三華的主持下，芯旺微電子VP丁丁、納芯微電子市場副總裁兼?zhèn)鞲衅鳟a品線總監(jiān)高洪連、兆易創(chuàng)新市場總監(jiān)金光一、比亞迪半導體產品總監(jiān)楊云、東芯半導體副總經理陳磊等嘉賓以“破局 深耕 創(chuàng)新”為主題進行圓桌論壇，共同探討2020年國產半導體企業(yè)的發(fā)展歷程以及展望未來產業(yè)。

圓桌會議后，在現(xiàn)場眾多半導體產業(yè)人士見證下，“2020硬核中國芯”頒獎盛典隆重舉行。

    “硬核中國芯”是一項聚焦國產芯片硬核實力的評選，首創(chuàng)多維度評分制，力爭挖掘國內半導體產業(yè)“硬核”產品，為中國“芯”企業(yè)品牌升級助力，打造中國半導體產業(yè)年度產品/企業(yè)榜單，激勵國產企業(yè)不斷加大產品與技術研發(fā)力度。      “2020硬核中國芯”評選活動   于2020年7月啟動報名，   兩個月的報名期中，   評選共計收到150余家中國芯企業(yè)，   220余款中國芯產品報名表單，   網絡評選上線32天中，   吸引了20萬+工程師在線評分，   40萬+芯師爺讀者持續(xù)關注。

2020硬核中國芯峰會   暨評選頒獎盛典獲獎企業(yè)合影  
  “硬核中國芯”評選為工程師搭建了近距離了解中國芯的橋梁，是國內影響范圍最廣，參與人數(shù)最多中國芯評選活動。此外，評選特邀近40位來自全球知名電子終端企業(yè)、投資機構高管、高校及科研院所學者組成權威專家評審團，多方位保障評選的公信力。  
  經過四個月的激烈角逐，以線上工程師評分數(shù)據(jù)為基礎，結合線下行業(yè)專家評審團推薦/評分，共有3大分類16大獎項的“2020硬核中國芯”評選獲獎名單重磅出爐。  
       

“2020硬核中國芯”產品獲獎榜單

“2020硬核中國芯”企業(yè)獲獎榜單

 

  “2020硬核中國芯”榜單在一定程度上代表了2020年中國半導體芯片產業(yè)的階段性成果，記錄了中國芯砥礪奮進的腳步。愿中國芯片產業(yè)以乘風破浪之勢，篤定前行，繼續(xù)開拓！

   關于主辦方  
 

芯師爺簡介：

芯師爺隸屬于深圳市芯師爺科技有限公司，成立于2015年，是國內領先的產業(yè)社群和內容驅動型媒體。以輸出產業(yè)優(yōu)質內容為基礎，提供客觀、新銳、深度、及時的洞察，目前已形成半導體全產業(yè)鏈媒體矩陣：芯師爺、今日芯聞、全球物聯(lián)網觀察、智駕未來、機器人文明5大公眾平臺和活動發(fā)布推廣平臺：活動芯球，并組建超500個產業(yè)主題微信群，全媒體平臺已匯聚40萬+專業(yè)讀者，是中國半導體行業(yè)影響力[敏感詞]的新媒體之一。

 
         
 
   關于冠名商  
 

深福保集團簡介：

深福保集團自1994年成立以來，始終堅守“產業(yè)強國”的初心，深耕產業(yè)園區(qū)近30年，形成了以產業(yè)空間服務為載體、產業(yè)科技服務為核心的業(yè)務體系。為支持第三代半導體產業(yè)發(fā)展，深福保集團在坪山第三代半導體產業(yè)集聚區(qū)重磅打造“深福保科技生態(tài)園” ，以“集智創(chuàng)造 賦能芯時代”為目標，這正與芯師爺“硬核中國芯”的目標不謀而合。

深福保科技生態(tài)園將傾力服務半導體產學研成果轉化、IC設計、集成電路制造、封裝測試、新型設備與新材料加工、創(chuàng)新中心和公共技術中心等領域的科技企業(yè)和機構，共建“芯”生態(tài)，為中國芯賦能！

 
     

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