薩科微宋仕強攜海外事業部到銘冠國際公司進行交流

國際：

1、Neumonda宣布與鐵電存儲器公司合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片生產線。

2、新加坡向企業發出強烈警告，禁止利用新加坡規避其他國家對先進半導體和人工智能技術的出口管制。

3、歐盟投資基金承諾為數據中心建設和半導體采購提供200億歐元的資金，另外還會補充100億歐元給其他13個較小的AI工廠。

4、亞馬遜今年計劃資本支出高達1000億美元，用于數據中心、網絡設備、AI硬件，以及生成式AI服務能力建設。

5、因iPhone個性化Siri功能延遲上線，蘋果公司遭遇至少兩起集體訴訟。

6、TDK株式會社推出嵌入式柵極驅動器-加強EV熱系統效率。

國內：

1、立訊精密回應“立訊精密正考慮在美國建設制造工廠”為不實消息，表示公司目前沒有相關計劃。

2、4月11日，中國半導體行業協會發布緊急通知：“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。

3、薩科微半導體宋仕強、丘輝林等拜訪Quiksol銘冠國際公司，與總裁燕青等就國產半導體出海進行了深度交流，并探討了薩科微與銘冠合作進軍國際市場的前景！

4、浙江總投資160億元的榮芯12英寸集成電路芯片生產線項目開工！

5、中國移動建成覆蓋“通、智、超、量”四算融合的算力網絡。

6、埃克塞爾集團總投資118億元的AI智能半導體產業園項目落戶孝感市孝南區。

薩科微宋仕強攜海外事業部到銘冠國際公司進行交流

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