國際：

1、2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。

2、日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購買價(jià)值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達(dá)下一代B200 AI芯片。

3、芯片巨頭英偉達(dá)10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。

4、智能家居可能成為未來十年消費(fèi)電子領(lǐng)域快速增長的新風(fēng)口。

5、瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級(jí)MCU，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC。

6、全球半導(dǎo)體封測行業(yè) 2026 年將達(dá)千億美元市場，先進(jìn)封裝占比不斷提高。

7、Bishop & Associates的 2024 年版《2024 年世界連接器市場手冊》現(xiàn)已發(fā)布。

8、近期，美芯晟發(fā)布了數(shù)字環(huán)境光傳感器MT3200，Melexis推出壓力傳感器芯片MLX90830，奧松電子推出溫濕度傳感器AHT40。

國內(nèi)：

1、2024第八屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)擬于6月28日—29日在廈門國際會(huì)議中心酒店舉辦。

2、一季度，規(guī)模以上裝備制造業(yè)增加值和規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比分別增長7.6%和7.5%，分別高于全部規(guī)模以上工業(yè)增加值增速1.5和1.4個(gè)百分點(diǎn)。

3、4月16日，深圳市金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）電子有限公司通過了新版本的ISO9001管理體系認(rèn)證的復(fù)審。

4、截至 2023 年底，科創(chuàng)版上市公司中，集成電路領(lǐng)域公司總數(shù)達(dá)110 家，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工及封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈。

5、2128架傳統(tǒng)通航航空器搭載北斗終端，機(jī)隊(duì)占比超過七成。 

6、目前芯片工藝已經(jīng)走向 3nm 以下的[敏感詞]階段。

今天的金航標(biāo)每日芯聞播報(bào)完畢，祝你龍年行大運(yùn)，天天好運(yùn)來！

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