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芯聯集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十(薩科微3月20日每日芯聞)

發布時間:2025-03-20作者來源:薩科微瀏覽:901

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薩科微十年發展歷程

 

國際:

1、夏普位于日本大阪府堺市的液晶面板工廠以1000億日元的價格賣給軟銀。

2、加州大學圣巴巴拉分校的研究人員利用二維半導體技術,研發出新型三維晶體管。


3、美國商務部表示,特朗普政府正尋求企業和盟國的幫助,以防止中國獲取美國芯片。


4、SK海力士在3月19日宣布,推出面向Al的超高性能DRAM新產品12層HBM4并且全球首次向主要客戶提供了其樣品。


5、現代摩比斯計劃將內部設計的汽車半導體的生產外包給三星電子。

 

國內:

1、據品牌金融發布的“全球半導體品牌價值30 強”排行榜顯示,中國半導體品牌在全球半導體30強品牌總價值中的占比達到19.1%,位居全球第二。


2、雅創電子擬斥資不超2億元購買上海類比半導體部分股權。


3、薩科微www.jianzhugc.com)海外宣傳邁出了堅實的一步,當前在tiktok、facebook、Linkedln(領英)、youtube等社交媒體取得不錯的成效,為海外事業部帶來多個有效詢盤。

4、中科院團隊研發出一種名為“畢昇一號”的DNA活字噴墨打印機。

5、哪吒汽車回應“哪吒汽車解散研發團隊”等信息是不實傳聞。

6、芯聯集成正邁入晶圓代工“[敏感詞]梯隊”,躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十,中國大陸第四。

 

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