對(duì)比TSMC和UMC的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，仔細(xì)看看晶圓代工廠的兩種商業(yè)模式 ...

半導(dǎo)體行業(yè)綜研|Semiconductor industry|

2024-12-02 11:39:02 540

我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC（臺(tái)積電）和UMC（聯(lián)華電子）的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，但這個(gè)事情斷斷續(xù)續(xù)、一直沒有徹底完成

最近TSMC和UMC都公布了Q3的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，而且我也終于抽時(shí)間把UMC的正式財(cái)報(bào)下載完畢。趁這兩天稍有時(shí)間，把所需的數(shù)據(jù)和圖表都整理分析制作完畢，可以發(fā)表結(jié)論了

注）文章最后，有下載和獲得本文中圖表原始數(shù)據(jù)的EXCEL文檔的方法，有需要的朋友請(qǐng)勿錯(cuò)過

廢話不多說，我們看數(shù)據(jù)：

先從營(yíng)收數(shù)據(jù)上比較兩家公司的經(jīng)營(yíng)水平：由下面兩張圖表可見，無論是營(yíng)收還是毛利率，TSMC的發(fā)展趨勢(shì)明顯好于UMC。特別是2023年的Downturn以后，TSMC迅速恢復(fù)高速增長(zhǎng)，且已經(jīng)達(dá)到新的歷史高位；而UMC的營(yíng)收則低迷了6個(gè)季度，在最新的Q3季度才有了一些明顯好轉(zhuǎn)跡象

而事實(shí)上，營(yíng)收變化的差異反映了兩家公司的業(yè)務(wù)方向的巨大分歧。下圖分別是兩家的不同工藝節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)（這兩天終于把UMC的晶圓收入數(shù)據(jù)整理清楚了，所以最新數(shù)據(jù)會(huì)比以前的更加準(zhǔn)確）

正如我以前就說過，TSMC的所有老工藝的營(yíng)收增長(zhǎng)都很緩慢 --產(chǎn)量的緩慢增長(zhǎng)都被價(jià)格的下跌所抵消。所以TSMC的營(yíng)收增長(zhǎng)幾乎完全依靠新工藝來帶動(dòng)。正值最近大算力芯片行業(yè)的高速發(fā)展，其幾乎獨(dú)占市場(chǎng)份額的3/5nm工藝也因此暴增，使得TSMC最近一段時(shí)間發(fā)展亮眼

而UMC在2018年以后就徹底放棄了營(yíng)收微薄14nm工藝業(yè)務(wù)（圖表里淺藍(lán)色的一小細(xì)條，不仔細(xì)看幾乎看不著）。由于專注于平面晶體管的成熟制程，使得其的營(yíng)收難以獲得高速增長(zhǎng)（這點(diǎn)其實(shí)和TSMC沒有什么差別）。不過UMC在最近兩年中，28nm業(yè)務(wù)發(fā)展還算不錯(cuò)，營(yíng)收占比增加較多，導(dǎo)致其雖然營(yíng)收增加不多，但依舊可以維持較高的總體毛利率

下面兩張圖表分別是兩家公司的研發(fā)投入數(shù)據(jù)：

很明顯，TSMC能夠在先進(jìn)工藝上遙遙*的代價(jià)是巨大且不斷暴增的研發(fā)投入。就是依靠巨額資金的制程，TSMC才能夠始終在先進(jìn)工藝的開發(fā)上保持對(duì)其它對(duì)手的*優(yōu)勢(shì)

而UMC顯然無力在這方面和TSMC掰手腕了。在徹底放棄Finfet工藝路線以后，其研發(fā)投入在最近的很多年里都基本不需要有什么增加

這使得UMC在成本控制上就輕松了很多，從而能夠始終維持一個(gè)比較可觀的運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率

在失去和TSMC叫板的實(shí)力以后，UMC的這種躺平模式也不失為一種適合二線晶圓廠的商業(yè)模式

不過在擴(kuò)張產(chǎn)能的資本支出方面，兩家基本保持差不多的增長(zhǎng)趨勢(shì)：

TSMC自然需要在其最高端的工藝端進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模和夯實(shí)競(jìng)爭(zhēng)力；而UMC為了自身發(fā)展，也需要不斷增加其相對(duì)高端的28nm工藝上的產(chǎn)能

根據(jù)我個(gè)人預(yù)測(cè)，2025年大概率兩家的資本支出會(huì)進(jìn)一步增加

另一個(gè)有趣的數(shù)據(jù)是兩家的晶圓制造收入占總收入的比例：

TSMC從2016年開始，其晶圓制造營(yíng)收占比就一直在下降。這主要反映了其在InFO和CoWoS等先進(jìn)封裝上的業(yè)務(wù)突破

而UMC的這個(gè)數(shù)據(jù)基本沒有變化，且占比一直很高。說明其的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)沒有變化，非晶圓制造的營(yíng)收主要還是來自Mask的制造等配套業(yè)務(wù)。這很大原因也是因?yàn)槠錄]有先進(jìn)工藝，導(dǎo)致沒有配套先進(jìn)封裝的業(yè)務(wù)需求

在晶圓出貨數(shù)量上，兩家的數(shù)據(jù)圖形大體一致：

只不過TSMC依靠先進(jìn)工藝可以大幅提升晶圓平均單價(jià)，而UMC依靠28nm工藝才勉強(qiáng)維持價(jià)格的小幅增加

而在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和業(yè)務(wù)區(qū)域分布上：

TSMC因?yàn)橛邢冗M(jìn)工藝，所以產(chǎn)品中高性能計(jì)算比例極高，而且從地域分布上看，其獲得的來自北美的業(yè)務(wù)最多

而UMC的產(chǎn)品多集中在對(duì)工藝要求不是很高的通訊、物聯(lián)網(wǎng)等消費(fèi)領(lǐng)域；而來自北美的業(yè)務(wù)占比則相對(duì)較少，而且在最近幾年有下降趨勢(shì)

免責(zé)聲明：本文采摘自“半導(dǎo)體綜研”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

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