內循環為主體，內外循環互促，這是中國發展新格局。之所以內循環為主體，就是因為外部環境發生了變化。決定外部環境變化的一個關鍵因素是中美關系，中美關系可以說是發生了質變。
外部環境變化的一個直接后果就是關鍵核心技術被卡脖子。9月11日，總書記在科學家座談會上列舉了工業、農業、能源等等幾個受制于人的方面。工業當中最為典型的就是芯片，這是最依賴別人，也是最容易受制于人的。
中國制造業和信息產業要打通內循環，必須攻下芯片這一關。
一、中國芯片先天不足
這一輪信息技術革命發源于美國。1947年，美國人發明了晶體管，九年之后，一位美國工程師杰克·基爾比和另一位美國物理學家共同發明了集成電路，把眾多縮小的晶體管集中布置到一個半導體硅片上，叫大型集成電路，也叫芯片。硅介于導體和絕緣體之間，所以叫半導體，硅經過提純成為高性能半導體材料，是芯片的母體。以研究生產硅為半導體母體芯片的地方，也叫硅谷。所以芯片也叫半導體產業，也叫大型集成電路產業。
發明芯片的基爾比于2000年獲諾貝爾物理學獎。作為運算處理中樞，芯片奠定了現代工業文明的基礎，也揭開了二十世紀信息革命的序幕。可能當時人們并沒意識到這些，因為芯片還比較初級，直到現在，芯片越做越小，性能越來越強大。芯片二字的中文翻譯真是神來之筆，寓意心臟、引擎。未來，即使進入云時代，進入量子時代，芯片還是少不了。
芯片之后，美國又有進一步的相關發明，如電腦、因特網、移動電話、智能手機等等，這些共同構成了信息技術革命。所以，這一輪信息技術革命，美國是先驅者，是領導者，如今美國處處主動，處處在上游，因為是技術源發地。在這條縱向產業鏈上，處在下游，必然受制于人。
1958年芯片出現之后的第五年，也就是1963年，日本人從美國引進了集成電路。那時日本是二戰后恢復時期，美國對日本采取扶持政策，技術援助。結果，做精微芯片，日本的工匠精神，青出于藍。由此，日本半導體產業后來居上，而且大規模推向了民用消費領域。所以六七十年代，日本是半導體產業的領頭羊。
1965年，日韓實現了邦交正常化，日本開始在韓國設廠，日本和韓國的心態也因為日本有歷史欠賬，睜一只眼閉只眼，結果韓國把日本從美國引進的技術全盤掌握，某些方面還優于日本。美日韓三國在六七十年代，像浪潮一樣，你追我趕，形成了國際性的芯片產業鏈。
1965年，中國就意識到發展大型集成電路是非常重要的一件事，但在冷戰時期，中國盡管以研究兩彈一星的體制搞芯片，但直到80年代初，閉關鎖國，高新技術與發達*處在斷絕狀態，芯片產業沒有大的進展。
改革開放以后，1982年在國務院層面成立了電子計算機及大型集成電路領導工作小組辦公室。這個辦公室從1982年到現在已經將近40年，現在還在，簡稱“大辦”。應該說，近40年來，對芯片不可謂不重視。但國產芯片仍然在全球處在相對落后的狀態，尤其是高性能芯片，缺口巨大，全*四分之三的芯片市場在中國，但百分八十左右還得依賴進口。芯片進口額花費外匯超過了石油一倍多。石油進口一千四百億美金，芯片進口三千多億美金。也有一些低端芯片在出口，大概一千多億，但是逆差還有兩千多億美金。
在全球芯片產業鏈上，我們處在中下游。上游的高端技術、核心技術，關鍵零部件，關鍵專利都不在我們手里。全球芯片產業鏈條上的龍頭企業，目前我們還沒有一個。芯片里面最典型的內存芯片，目前美國占全球市場一半，韓國占24%左右，日本占10%，歐洲占8%，中國占3%。市場地位非常邊緣化。
回頭看，60年來中國芯片的發展，錯過了兩次機遇。*次是在芯片發明和發展的黃金階段，美日韓歐基本同步，形成全球產業鏈，而我們那時候閉關鎖國；第二次是90年代后，市場換技術的路線遇到了1996年瓦森納協議阻礙，耽誤了我們的追趕步伐。1996年，西方42個發達*簽署瓦森納協議，向中國封鎖先進技術，重點就是半導體芯片。
最近十年中國芯片產業增長迅速。已有超過兩千家芯片廠商，可以量產14納米的芯片，產業鏈逐步從中下游向中上游移動，*對芯片的產業政策更加密集，力度也在加大。
目前，中國和*陣營美日韓芯片技術迭代，相差兩到三代，目標是2025年與*陣營縮小到兩代或者一代半。什么意思呢？從現在的14納米量產，到2025年可以量產7納米、5納米。最近有報道，臺積電未來一年將開始3納米量產。當然，芯片不會無限小下去，按科學家推算，芯片的極限是2納米，這是由硅的分子直徑決定的。
二、芯片為什么這么難
芯片產業有其獨特的內部結構和產業特性。芯片產業鏈分為五個子鏈，或者說芯片產業分為五大行業。
*，設計。數億的線路如何集成在一起，首先需要設計。芯片設計全球最大的公司是英國ARM，而設計軟件，美國EDA居于壟斷地位。最近芯片產業最大的新聞是美國英偉達要從英國手里收購ARM，屆時美國在芯片產業上將更加強勢壟斷。華為的海思，設計能力可以達到7納米。我曾經問華為的副總董明，中國為什么不收購？回答：美歐此類公司，中國永遠都不會有收購機會。
第二，制造，包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圓，高純度晶圓基本由日本人壟斷，硅的冶煉，日本人可以冶煉到百分之九十點九后面十一個九，然后做成的晶圓是最好的。在晶圓的基礎上再做芯片，大家知道這個行業臺積電最大，中國的中芯國際目前是全球第五。當然只是產量全球第五，芯片等級較低，利潤率也不高，因為許多專利技術不在自己手里，還受到美國嚴厲監管。
第三，封裝測試。將芯片壓縮到一個板子上，進行合格測試。因為芯片的線路和觸點太多，一個地方有萬分之零點幾的差錯，最終結果也是相當大的差錯，所以必須逐個測試。封裝測試基本屬于勞動密集型，在這個行業，中國與國際差距不大，甚至處于*地位。
第四，設備。生產芯片的設備大家都知道，最精密的EUV光刻機是荷蘭ASML。生產晶圓的設備，在日本，主要是三菱、索尼等企業占優勢。7納米工藝光刻機目前只有荷蘭ASML能夠提供，售價1億美元以上，有錢還不一定能買到。上海微電子已經能夠生產制作28納米芯片的設備。
第五，輔助材料。包括光刻膠、掩膜版、靶材、封裝基板等等，這些材料目前國內仍是瓶頸。
芯片制造是如此之難，卻又如此重要。它的特點就是在整個國民經濟中的基礎性、戰略性地位，不管是民生、國防、工業、裝備、航天等等，芯片出問題，就等于人的心臟出問題。
芯片又是一個全球充分競爭的行業，但進入的門檻高，周期長，資金密集、技術密集、人才密集。投資動輒數百億美元，研發人員成千上萬，基本是全球有限寡頭間的競爭，是跨越國界的國際市場競爭。
但芯片的競爭，由于其重要的戰略價值，不僅是市場競爭，它還是*競爭，乃至成為國際貿易戰的有力武器，成為競爭對手之間限制和制裁的重點產業。*競爭與市場競爭有著不一樣的競爭規則。
三、中美競爭背景下的芯片
中美貿易戰以來，芯片成為熱詞，成為焦點。9月15日，迫于美國技術壟斷壓力，臺積電正式停止為華為麒麟芯片代工。華為花了六百*民幣從臺灣包機拉回了最后一批芯片，據說是全體華為高管們集資的錢，臺積電也算照顧同胞，把能給的貨都給了華為。但華為儲存的芯片也只夠支撐2021年半年的手機出貨量。
最近美國商務部放話，中芯國際要上美國的實體名單。中芯國際在中國剛剛上市，募了二百多億。如果說中芯國際在上游的設備和技術上出問題，高性能芯片生產將再生變數，前景不妙。
在芯片領域，中國基本上沒法反制美方制裁，供求和技術極端非對稱，英特爾、高通、蘋果、微軟，我們都是強依賴，而其對中國則是弱依賴。就和現在的抖音微信一樣，美國要遏制，我們也是沒法反制，因為谷歌早已離開中國，臉書壓根就沒到過中國。
美國*安全戰略和美國對華戰略，都將中國作為頭號競爭對手，*遏制中國已是國策。芯片，非對稱*打擊，對美機會成本最低，對我傷害最大。以關稅為標的的貿易戰，上升為以芯片為武器的科技戰、產業戰，華為成為犧牲品。接班人被羈押，芯片斷供，操作程序年底到期，美國商務部對華300多家實體清單，華為獨占60余家。當然，美國對華為恐懼也是有原因的，信息技術革命，主要是由美國的通信企業發起。華為是有通信產業基因的公司，不光是有移動終端，還有**的5G技術。如同當年美蘇之間的太空競爭，爭奪太空主動權，即將到來的數字時代、智能時代，如何能爭奪到主導權？芯片成為關鍵產業的關鍵環節。
美國并不是簡單的反全球化，美國要在全球化中“去中化”。美國鷹派鼓動與中國*脫鉤雖是癡人說夢，但科技脫鉤已經開始實施。怎么辦？*個想到的辦法就是*人，數倍的工資挖人。臺積電的保安對來自中國大陸的獵頭嚴防死守，據說最后把保安都挖來了。
任正非7月底在東南沿海一些高校去發現人才，因為華為需要增加三萬名工程師充實研發隊伍。現在最缺的就是人才,芯片之戰，成為人才之戰。高端制造業的一個特性就是與科學和教育連在一起，其競爭也是*間教育和科學力量的角逐。中國教育系統至今一個諾獎都沒有，也就是說, 缺少從0到1的顛覆式創新。華為的5G是哪兒來的？是土耳其的一位科學家的假設，最后被華為發現并變成了產品。先進技術先由科學家假設、實驗室發明，最后由企業家和科學家共同將其產業化。中國工業化快速追趕西方，中間勢必缺失了很多東西，少了很多環節。由于基礎研究差，導致了底層的硬件、軟件都要依賴別人，這是根本差距。
應該說，我們還在追趕當中。只是國際環境變化，我們才提出內循環為主體，這是無奈之舉和底線思維。提出發展新格局，并不意味者問題已經解決，而是為了應對復雜嚴峻的國際環境，做出必要的思想準備和工作準備。內循環為主體，內外循環互促，說起來容易，做起來難！
林毅夫先生一直強調發揮比較優勢，但現在已經沒有比較優勢了。如果還繼續堅持比較優勢，那永遠是低質低價的“made in China”， 永遠是產業鏈的中下游，高端的東西永遠在別人手里，一卡脖子就卡死。后發優勢也不靈了，市場換技術、模仿式創新，總想跟隨在別人后面，現在別人不讓你跟了，跟不住了。
但高科技和高端制造領域，與美國的脫鉤已不可避免。在別人“去中化”的同時，自己必須要有“去美化”的思想準備。芯片等高端制造業，國內有巨大市場，自己不發展卻受制于人，不是長久之計。一個產業的發展，除了資金、技術、人才等，首先市場要大，市場需求能拉動足夠投入。華為已有鴻蒙，下一步可以把海思做大。華為一年芯片需求量八百億，這就是撬動產業的支點。據說華為已有“南泥灣計劃”。沒有比面對死亡更難的事，背水一戰，別無選擇。
新冠疫情導致全球產業鏈重構，重構的趨勢就是產業鏈從長變短，由細變粗，變成區域化、本土化。原來的產業鏈是跟著成本走，哪里成本低往哪里布置。現在不是，現在是哪里安全往哪里走。
當然，效率和利潤原則仍然在起作用。美國政府倡導脫鉤，在企業巨大的經濟利益面前，也可能妥協。所謂的實體清單就是要美國企業報批，經過審批之后仍然可以做生意。現在，美國大批企業已經開始向美國商務部申請，脫鉤不可能一刀兩斷。但反復博弈，逐步脫鉤應是大趨勢。中國科技界、企業界對此一前景應做出最壞打算。
四、中國芯片還有戲嗎
中國1982年即成立計算機和大型集成電路領導小組辦公室，簡稱“大辦”。“大辦”上一屆主任是馬凱，現在是劉鶴。*層面設立一個產業的領導組織，政策力度已經夠大了。針對芯片發展，1990年有908工程，1999年又有909工程，2000年國務院專門發了關于芯片發展的18號文件。
863計劃向芯片重點傾斜。十大專項基金設立之后，01號、02號項目都給了芯片。2014年，幾十個院士又向*領導人寫信，成立了專門扶持半導體產業的“大基金”，即大型集成電路發展基金，基金*期募了一千三百億，當時的工信部財務司王占甫司長做董事長，今年又開始第二期，兩千一百億，股份制，包括財政部、煙草總公司等二十幾家股東，工信部辦公廳主任樓宇光擔任董事長。無疑，正在起草的十四五規劃，芯片仍將是重中之重，許多地方，也把芯片列為重點發展產業。
產業政策很重要，但政策不是*的。問題有三。其一，政策自上而下，*撒網，沒有專注于細分領域突破。而細分領域由誰來突破？只能是離市場最近的企業家。所謂細分領域，實際上是由企業來定義的，企業做大了，一個細分領域就成立了，但做規劃的人并不知道哪一個細分領域可以做大；其二，基金到了企業，尤其大型國企、央企，很可能都搞了基建，因為企業領導人都是一屆、兩屆，能看到的效果就是蓋房子。如果搞基礎研發，搞人才投入，任期內很難看到效果，寧愿買技術賺快錢；其三，所有相關政策和項目的制定者以及評審專家，大都是從央企、大學抽調，委員專家不可能完全中立，既是裁判員，又是運動員，無人為項目負最終責任。
比如說1982年時，“大辦”確立了兩基一點的芯片產業選址布局，兩基是江浙滬和京津沈，一點就是西安，哪里能想到卻是深圳、成都異軍突起。舉國體制有其優勢，但技術創新的主體，永遠是企業。舉國體制和市場主體之間是一對難以協調的矛盾。事實上，中國政府在芯片產業上投的錢是全*最多的，甚于美日韓，也甚于歐洲，至于效果怎樣，別人一制裁就知道了。
我對政府主導的“新基建”，也不看好。道理是，“新基建”主要是數字基建、數字經濟，這些都是風險投資干的，是投資家企業家干的活，政府主導必然出問題。請問，拼多多、抖音、微信、釘釘、美團、順豐、滴滴，這些改變我們社會經濟生活底層基礎的新建構，是政府砸錢能投資出來的嗎？
各地引進投資，芯片已成香餑餑。芯片項目滿天飛，但很可能又是一地雞毛。據有關統計，2020年前8個月中國有近萬家企業轉投芯片行業，包括廣西、甘肅都有近百家企業投產芯片。堪稱芯片大躍進。資本市場上，VC/PE都在找芯片項目，芯片投資咨詢機構遍地開花，專家、企業家、投資家、中介，相互利用、相互壯膽，又相互帶偏。砸錢、講故事、套現、撤退，中小投資者見芯片如韭菜之見鐮刀。做芯片是與時間交朋友，但市場上募資的全是新公司，PPT個個漂亮，但沒有產品，有的弄出一個樣品就說開始量產。多數企業沒有上下游產業鏈，銷售額低，沒有利潤，甚至沒有真正做芯片的研究團隊。
前些年某大學微電子學院院長，從美國買回芯片，然后讓臨時工把上面的商標銼掉，又刻上漢芯二字，騙了十一個億，最為糟糕是是耽誤許多*項目，敗壞了產業生態。前些天又爆出，武漢弘芯，一千三百多億投資，項目暫停，破產在即，國內*的七納米光刻機已被銀行抵押。政府和企業，無視芯片企業的研究基礎、團隊基礎，好大喜功，慘烈翻車，令人唏噓。
五、打通內循環的卡點
中國必須發展自己的芯片產業，這一點毋庸置疑。最壞的情形是，未來全球存在兩條芯片供應鏈，中國獨一鏈，美國等西方*另一鏈。至于能不能成功？在多大程度上成功？先干起來再說。
自2010年，中國成為**制造大國，但十年后，小小芯片仍是*制造大國不可承受之重。必須承認，中國是制造大國，但遠不是制造強國。*制造強國分三大陣營，美國*，德國、日本居第二，中國處在第三陣營。*制造業巨人，美國是頭腦，日本、德國是心臟，中國是四肢，是干粗活、干力氣活的。
中美貿易戰和新冠疫情使我們發現，我們處在全球價值鏈的中低端，*對我們的依賴不可以替代，但我們對*的依賴也無法替代。中國制造，有品種優勢，無品質優勢；有成本優勢，無技術優勢；有速度優勢，無質量優勢；有產品優勢，無品牌優勢。十四五開局之前，全國開始排查各行業卡脖子技術，制造業最為集中。
芯片制造，操作系統，新材料系統，精密設備系統，三大系統均受制于人。與芯片類似的受制于人關鍵技術和核心零部件，還有航空發動機，傳感器，離子隔膜，高壓柱塞泵，環氧樹脂，等等，《中國制造2025》提出未來要追趕的十大領域，多數都受制于人。
所以，如果真的要把外循環斷了，中國的內循環也可能將是一句空話。內循環為主體，外循環仍然必不可少。而且，即使內循環為主體，也要防止國外出現的新興產業，因外循環不暢，而再次形成新的差距。尤其，一旦美國形成*性聯盟，國內高新技術制造、先進制造、高端制造的卡點將會越來越多。
還須提防，經濟長時段下行，財政越來越困難，舉國體制的政策效應會逐步遞減，也會受到國際市場質疑。尤其要提防，類似芯片這樣的競爭陷阱，成為中國國力的消耗戰。什么是競爭陷阱？就是當我們利用舉國之力不惜代價把產業水平和西方追趕差不多的時候，西方突然放開市場，那么所有不惜代價的投資豈不打了水漂。芯片是這樣，上面列舉的所有卡脖子的行業都如法泡制一遍，整個中國國力將是巨大的消耗。當年美蘇競賽就是這樣將蘇聯國力耗干耗盡，油盡燈枯，*解體。競爭陷阱，不可不防。
外部循環仍然至關重要。對外開放的大門永遠不能關上，只能越開越大。沒有一個*自力更生造光刻機，也沒有必要。總書記9月11號科學家座談會，講了六條加快科技創新的意見，其中一條“加強國際科技合作”。當前，需要的仍然是“加強”，而不是“減弱”。加入，而不是脫離全球分工協作系統，仍然非常重要。芯片產業，兩條供應鏈可以，但千萬不能脫離全球創新鏈。
內循環所有卡脖子的關鍵技術，本質上都是基礎科學問題，這些問題，沒有十年以上時間解決不了。
結論兩條：繼續加大開放力度；內省科教體制機制。
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