中國手機廠砍單2.7億部！引爆芯片砍單潮：高通砍15%、聯(lián)發(fā)科砍35%、驅(qū)動IC廠砍30%！五大CIS供應(yīng)商總庫存已超5.5億顆

芯智訊|芯智訊|Core Zhixun|

2022-05-24 12:32:50 2

5月23日，雖然目前半導(dǎo)體產(chǎn)能依舊緊張，芯片缺貨問題也依然存在，但是目前芯片缺貨已經(jīng)由去年的*缺貨轉(zhuǎn)向了結(jié)構(gòu)性的缺貨，即一部分領(lǐng)域的芯片（比如車用芯片）依然缺貨，另一部分領(lǐng)域的芯片由于終端市場需求的變化已經(jīng)不再缺貨。

根據(jù)Susquehanna Financial Group此前公布的研究數(shù)據(jù)顯示，今年3月份的全球芯片平均平均交貨周期（從下單到交貨的時間）相比今年2月又增加了2天，達到了26.6周。另外，消息顯示，全球晶圓代工龍頭大廠臺積電在5月已通知客戶，將于2023年1月起將*調(diào)漲晶圓代工價格5%-8%。隨后，據(jù)《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價格的消息，而且*的幅度更是高達20%。同時，晶圓代工大廠聯(lián)電似乎也計劃在今年第二季進行新一輪的*，*幅度約為4%。這一切似乎都在顯示，全球晶圓代工產(chǎn)能依然處于持續(xù)緊缺當中，芯片缺貨問題依然十分嚴峻。

但是，摩根士丹利（Morgan Stanley）不僅前發(fā)布的報告顯示，去年90%以上的終端市場都在面臨芯片供應(yīng)不足的情況，而現(xiàn)在仍然存在供應(yīng)限制的市場已經(jīng)不到19%。

近日，摩根士丹利最新報告還指出，由于一些被認為在2022下半年有望反彈的終端市場比如智能手機、個人電腦（PC）開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢，大摩認為除了臺積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會下降；晶圓代工廠的客戶可能違反長期協(xié)議并消減晶圓訂單，或者過多的芯片庫存可能會被清理。

終端需求*下滑，國內(nèi)手機廠商已大砍2.7億部訂單

自今年2月下旬以來，受俄烏沖突、全球通貨膨脹以及中國多地疫情封控影響，智能手機、PC（包括Chromebook）、電視等消費性消費電子終端市場都出現(xiàn)了下滑，這也直接帶動了相關(guān)芯片需求的下滑。

市場調(diào)研機構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示，2022 年*季度，全球智能手機出貨量達到3.112億臺，同比下降11%。雖然國內(nèi)的手機品牌廠商小米、OPPO、vivo仍占據(jù)著全球智能手機出貨量的第三至第五名，但是出貨量同比都出現(xiàn)了20%以上的下滑。前五廠商當中，僅有蘋果保持了同比增長。中國信通院的報告也顯示，今年一季度，國內(nèi)市場手機總體出貨量累計6934.6萬部，同比下滑了29.2%。

《日經(jīng)新聞》的報道顯示，中國大陸手機品牌廠商小米、vivo、OPPO現(xiàn)在都已通知其供應(yīng)商，未來個幾季的訂單將會縮減20%。其中，小米已經(jīng)從原先的目標2億部下修到1.6億部至1.8億部之間。

國內(nèi)晶圓代工大廠中芯國際CEO趙海軍在此前的一季度業(yè)績會上則預(yù)測稱，今年全球智能手機銷量相比之前的預(yù)期至少要減少2億部，而且大部分影響的都是中國手機品牌。

近日，天風證券知名分析師郭明錤再度發(fā)布報告指出，中國大陸安卓手機市場將持續(xù)衰退，今年已大砍2.7億部訂單。

郭明錤稱，中國Android手機廠商今年3月已砍去了約1.7億部智能手機訂單、至今再砍1 億部訂單，認為這代表中國大陸、歐洲與新興市場需求疲弱。對小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀今年出貨量預(yù)估約1.6億部、1.6億部、1.15億部、7000萬部、5500萬部。

與此同時，三星今年出貨量目標也減少約10%、至2.75億部，整體來看，iPhone 出貨動能仍優(yōu)于Android。

在PC和電視市場方面，市場研究機構(gòu)Gartner公司公布的數(shù)據(jù)顯示，全球PC市場在2022年*季度的出貨量總計7790萬臺，較2021年*季度下降了6.8%。奧維睿沃（AVC Revo）《全球TV品牌出貨月度數(shù)據(jù)報告》顯示，2022年一季度全球TV出貨量為4490萬臺液晶電視＋150萬臺OLED電視，同比下降6.1%，連續(xù)第三個季度出貨規(guī)模下滑。

高通、聯(lián)發(fā)科也大幅砍單，并計劃*清庫存

隨著智能手機、PC、電視等終端市場的需求下滑，品牌廠商對于全年出貨目標紛紛削減的情況下，上游的芯片廠商也不得不開始下修自身的全年出貨目標。

此前，富邦投顧的調(diào)查報告稱，聯(lián)發(fā)科已將全年智能機芯片出貨量預(yù)期小幅下修到5.7～6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套，大幅縮減到了僅500～600萬套。

而郭明錤的最新報告指出，目前聯(lián)發(fā)科已針對中低階產(chǎn)品，Q4已砍30–35%；高通則下修旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，目前SM8475 與SM8550 出貨預(yù)估不變，預(yù)計SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 *30-40%，以利于出清庫存。

郭明錤認為，因5G 芯片前置期較一般零組件久，聯(lián)發(fā)科與高通下修Q4 和下半年訂單，意味需求疲軟恐延續(xù)至明年Q1，加上因競爭ASP下滑及砍單效應(yīng)、高階制程*進一步壓縮5G芯片利潤，市場對聯(lián)發(fā)科、高通今年Q3 至明年Q1 的營收與利潤共識也將進一步修正。

此外，中國Android 品牌手機的CCM（攝像頭模組）與鏡頭出貨量，預(yù)計Q3 年減幅度達20–30%。中國Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供應(yīng)商總庫存已超過5.5億顆。

郭明錤表示，5G 芯片與相機相關(guān)均是手機的關(guān)鍵零組件，中國Android 品牌的5G 芯片與相機下半年出貨趨勢一致，今年恐將*季不*。

驅(qū)動IC廠商開啟砍單潮，部分砍單幅度高達30%

除了手機主控芯片及CIS芯片之外，手機、PC、電視等終端產(chǎn)品需求的下滑，也直接導(dǎo)致對于顯示面板及配套的顯示面板驅(qū)動IC需求的下滑，部分顯示面板驅(qū)動芯片廠商也呈現(xiàn)出大幅砍單的趨勢。

據(jù)臺灣媒體報道稱，受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業(yè)界傳出，已有驅(qū)動IC廠商大砍晶圓代工投片量，砍單幅度高達20%至30%。

雖然聯(lián)詠、矽創(chuàng)、敦泰、天鈺、瑞鼎等臺灣驅(qū)動IC大廠不愿回應(yīng)此消息，但有業(yè)者私下透露，現(xiàn)在大環(huán)境真的不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。

有驅(qū)動IC相關(guān)廠商坦言，之前供不應(yīng)求時，訂單很多，但產(chǎn)能有限，訂單出貨比（B／B值）大約是1.7至1.8，但現(xiàn)在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單，讓分子與分母對應(yīng)調(diào)整，因此現(xiàn)階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代工訂單，B／B值早就小于1。

一家不愿具名的驅(qū)動IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實有拉貨遞延的狀況，所以目前尚未對晶圓代工廠砍單。

還有一家驅(qū)動IC廠則是低調(diào)地表示，對晶圓廠訂單會依照市況來調(diào)整。

報道稱，驅(qū)動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不愿生產(chǎn)，多半只是用來“填產(chǎn)能”的品項。不料疫情帶來智能手機、筆記本電腦、監(jiān)視器、電視等需求大好，使得驅(qū)動IC瞬間供不應(yīng)求，成為市場當紅炸子雞，價格漲不停，相關(guān)廠商營運風光，去年普遍賺進數(shù)個股本。

如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價格大跌，拖累驅(qū)動IC市況“由天堂跌落凡間”，使得驅(qū)動IC廠商措手不及。

有業(yè)者不諱言，“潮水退了，就知道到底誰沒穿褲子”，去年無論一線、二線甚至三線驅(qū)動IC廠都*搭報價大漲列車，“有IC就等于鈔票”，甚至引發(fā)晶圓代工重復(fù)下單問題。如今市場從回歸平淡，“業(yè)界*大賺已成為過去式”。

而隨著驅(qū)動IC廠開啟砍單潮，業(yè)界研判，部分消費性芯片受大陸疫情封控與通貨膨脹導(dǎo)致消費緊縮壓力，也恐將接棒砍單。

另有消費性芯片設(shè)計業(yè)者指出，今年原本有部分是額外加價增購的產(chǎn)能，如今情況有變，這部分就會評估先不下單，把產(chǎn)能留給其他還有需要的業(yè)者。

除臺積電以外，晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率將下降

顯然，隨著智能手機、PC、電視等供應(yīng)鏈上的相關(guān)芯片廠商紛紛開啟砍單模式，也必然將導(dǎo)致對于晶圓代工產(chǎn)能需求的下滑，雖然新能源汽車所帶來的對于相關(guān)汽車芯片及功率半導(dǎo)體需求的仍在持續(xù)增長，但這部分增長的體量與要面臨的來自智能手機、PC、電視需求的下滑仍有差距。

更為關(guān)鍵的是，自2020年底以來，隨著芯片的持續(xù)供不應(yīng)求，全球主流的晶圓制造廠商（包括晶圓代工廠和IDM廠商）均開啟了產(chǎn)能擴張的熱潮，而隨著時間的推移，大批新增的產(chǎn)能將會在今年下半年開始陸續(xù)開出，缺芯問題或?qū)⒑芸旖Y(jié)束，明年芯片甚至將會出現(xiàn)大范圍過剩的情況。

市場研究機構(gòu)Gartner 公司分析師Alan Priestley日前也發(fā)布報告稱，全球芯片短缺的情況可能在2023年迎來翻轉(zhuǎn)，之后將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。主因是新冠疫情爆發(fā)后，各半導(dǎo)體公司大規(guī)模擴廠。

特別是對于晶圓代工廠商來說，因為此前的芯片需求的爆發(fā)，很多IDM廠商紛紛加大了委外代工的訂單，而隨著自身新增產(chǎn)能的陸續(xù)開出，如果市場需求出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，IDM廠商為維持自身的產(chǎn)能利用率，必然減少委外訂單量，屆時大肆擴張產(chǎn)能的純晶圓代工廠或?qū)艿礁鬀_擊。

摩根士丹利的報告稱，臺積電近期在3nm/2nm制程取得突破性進展，進一步鞏固了其技術(shù)*地位，高性能計算（High-Performance Computing，HPC）、車用半導(dǎo)體的需求已經(jīng)貢獻整體其營收的45%。得益于高通、英偉達、英特爾等主要客戶的支持，有望能夠緩解2022年智能手機與PC 終端市場需求趨緩對臺積電帶來的影響。而除了臺積電以外的所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會下降。雖然例如聯(lián)電、力積電等部分晶圓代工廠有與客戶簽訂長期協(xié)議，但是如果市場供求情況出現(xiàn)大幅的反轉(zhuǎn)，那么這些客戶可能寧愿冒著違約的風險來減少損失。

摩根士丹利認為，韋爾股份、斯達半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新這些公司將在中國半導(dǎo)體本土化當中扮演重要角色，在此艱難環(huán)境有望繼續(xù)獲得全球市占率的提升。另外，聯(lián)詠、矽力杰、南亞科技、卓勝微等芯片廠商，它們的交易倍數(shù)仍高于同行，而定價能力正在減弱。

摩根士丹利強調(diào)，市場低估了未來2~3 年可能出現(xiàn)芯片過剩而導(dǎo)致的芯片廠商盈利惡化的問題。

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